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小試驗(yàn)要能反映42CrMo無(wú)縫管電鍍故障的生產(chǎn)狀況
小試驗(yàn)要能反映42CrMo無(wú)縫管電鍍故障的生產(chǎn)狀況
42CrMo無(wú)縫管電鍍故障的現(xiàn)象及生產(chǎn)中的狀況,能從小型試驗(yàn)中反映出來(lái),所以多數(shù)故障原因和排故辦法,可用小型試驗(yàn)分析解決。但也有少數(shù)電鍍故障現(xiàn)象,在小試驗(yàn)時(shí)反映不出來(lái)。所以用小型試驗(yàn)分析故障原因的先決條件是:小試驗(yàn)要能反映電鍍故障的生產(chǎn)狀況。
常用的小型試驗(yàn)有燒杯試驗(yàn)、霍耳槽試驗(yàn)及不同容積的小槽試驗(yàn)等。
1.燒杯試驗(yàn)
以燒杯為鍍槽,一邊掛陽(yáng)極,另一邊掛陰極(與電鍍零件材料相同的小零件或試片)進(jìn)行電鍍。為便于分析故障出現(xiàn)的原因和排除故障,試片形狀要有明顯的高電流密度處和低電流密度處,這樣,就可以從試驗(yàn)的樣片上看到不同電流密度下鍍層的狀況。
若要同時(shí)了解影響幾個(gè)因素時(shí),可以取幾個(gè)燒杯進(jìn)行組合平行試驗(yàn)。如光亮硫酸鹽鍍銅零件出現(xiàn)低電流密度區(qū)鍍層不亮?xí)r,發(fā)生這種電鍍故障的原因可能有:鍍液中缺少N或M光亮劑;缺少硫酸;鍍液中有一價(jià)銅離子存在等。這時(shí)就可以取五個(gè)相同體積的燒杯,進(jìn)行多因素組合平行排故小試驗(yàn)。
試驗(yàn)時(shí),將五個(gè)燒杯中加人相同體積的42CrMo無(wú)縫管鍍銅液,然后在第一個(gè)燒杯中加入適量的N光亮劑;在第二個(gè)燒杯中加入適量的M光亮劑;第三個(gè)燒杯中加入適量的硫酸,第四個(gè)燒杯中加入適量的(一般為0.05mL/L)30%的雙氧水,使一價(jià)銅氧化為二價(jià)銅;第五個(gè)燒杯不加任何試劑,作空白對(duì)比。試驗(yàn)后,將前四個(gè)燒杯中所得的電鍍樣板與第五個(gè)燒壞中的電鍍樣板進(jìn)行對(duì)比,看哪一塊(或二塊)樣板的低電流密度區(qū)鍍層的光亮度有較明顯改善,經(jīng)幾次組合平行試驗(yàn),一般來(lái)說(shuō)電鍍故障的原因就能找到。
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